El 18 d'abril, el periodista s'assabenta de la nova àrea de Liangjiang, el projecte de línia de producció AMOLED de 6a generació (flexible) de la nova àrea de Liangjiang, el centre d'innovació del sistema de saviesa oriental de Beijing, la placa de càrrega de semiconductors Mr Winters i l'actualització de la placa de circuit imprès del paquet a nivell del sistema, corning in projectes de forn 4 projectes clau municipals de la indústria de la informació electrònica, en el primer trimestre de la inversió total de 2.140 milions de iuans, el progrés de la inversió va arribar al 33,1 per cent.
Com a empreses líders de la indústria de la informació electrònica, dos grans projectes en construcció criden l'atenció.
Entre ells, el projecte de línia de producció AMOLED (flexible) de sisena generació de boe, situat a la ciutat de Shuicheng, cobreix una àrea d'uns 970,000 metres quadrats. Va anunciar oficialment la producció en massa el 28 de desembre de l'any passat, i actualment promou la compra i instal·lació d'equips posteriors.
S'entén que la línia de producció BOE AMOLED (flexible) de 6a generació està dissenyada, desenvolupada i construïda de manera independent per BOE, utilitzant la tecnologia AMOLED d'electroluminescència orgànica activa líder del món per a la investigació, el desenvolupament i la producció. Els seus productes i serveis tecnològics líders s'utilitzaran àmpliament a la propera generació de camps de visualització de gamma alta, com ara la nova generació de telèfons intel·ligents flexibles, ordinadors portàtils plegables i pantalles a bord, per promoure tota la indústria cap a una actualització intel·ligent i digital.
El Boe Wisdom System Innovation Center, situat al Lijia Yuelai Wisdom Park, va començar la construcció l'octubre de 2020. Després de més d'un any de construcció, l'estructura principal del centre s'està accelerant.
S'espera que al juny d'aquest any, el projecte hagi completat la construcció de cinc plataformes de desenvolupament de tecnologia d'integració de maquinari programari, transformació de nous materials i equips, màrqueting i exhibició de productes i serveis, intercanvi i formació internacional de talent, tecnologia oberta i mercat. cooperació, i s'acabarà i posarà en funcionament durant l'any.
Aleshores, el projecte se centrarà en el comerç minorista intel·ligent, les finances intel·ligents, la Internet industrial, els serveis públics de ciutats intel·ligents i altres camps, accelerarà l'agrupació dels recursos d'avantatge de la cadena nacional de visualitzacions i sensors al mercat de Chongqing, aconseguirà l'acoblament orgànic de la innovació. cadena, millora la capacitat d'innovació tecnològica industrial.
El projecte d'actualització de la placa de càrrega segellada d'otes Semiconductor i el projecte d'actualització de la placa de circuit IMPRESA (PCB) empaquetada a nivell de sistema situat a la ciutat nova de Yufu està previst que es completi i entri en funcionament el 2024, i actualment s'estan realitzant la compra i instal·lació d'equips.
El periodista va saber que Otes és el fabricant més gran i líder mundial de plaques de segellat de semiconductors d'alta densitat i plaques de circuit imprès d'interconnexió d'alta densitat. Els seus productes s'utilitzen principalment en dispositius mòbils, però també estan àmpliament implicats en els camps de l'automoció, aeroespacial, industrial, electrònica mèdica i xips. Chongqing és una de les bases de producció més importants del món.
Des de 2011, Autex ha estat invertint en alta tecnologia i tecnologies innovadores a Chongqing. El 2019, Alters va anunciar una inversió d'uns 1.000 milions d'euros en una nova planta a Chongqing durant els propers cinc anys per satisfer la creixent demanda mundial de tecnologia de plaques de segellat de semiconductors per a aplicacions informàtiques d'alt rendiment. El març de 2021, Otes va afegir aproximadament 200 milions d'euros per a l'expansió del negoci de plaques de segellat de semiconductors a Chongqing.
Quan el projecte finalitzi i estigui completament operatiu el 2024, Altex guanyarà una major quota de mercat en la tecnologia a bord principal.
El projecte del forn a la secció frontal de Kangning es troba a Shushui New Town i la construcció va començar l'agost de l'any passat. L'estructura principal d'acer de la planta principal ha estat tapada per nodes el 29 de desembre de 2021. Actualment, la construcció de l'estructura secundària, l'estructura de protecció perifèrica, la decoració i l'adquisició i instal·lació de 52 subsistemes de 12 grans sistemes mecànics i elèctrics. l'equipament està en marxa.
S'entén que l'antiga secció del projecte del forn de Corning cobreix una superfície total d'uns 146 mu, amb una escala de construcció total d'uns 126,000 metres quadrats i una inversió prevista de més de 1.400 milions de dòlars.
A la segona fase (projecte de línia de producció de forn de substrat de vidre), es construiran 4 línies de producció de formació de fusió de 8.5-generació i un segment frontal de substrat de vidre de visualització superior, i en la tercera fase (projecte de forn de vidre Gorilla), Es construiran 2 línies de producció de forns de vidre de coberta.
Val la pena esmentar que el projecte Gorilla Glass proporcionarà un vidre de coberta durador i òpticament avantatjós per a telèfons intel·ligents, tauletes, ordinadors portàtils i altres dispositius mòbils. Actualment, Corning Gorilla Glass s'ha utilitzat en més de 8.000 milions d'equips de més de 45 marques conegudes al món. Un cop finalitzat i posat en funcionament el projecte, jugarà un paper important en la promoció de la indústria de la informació electrònica de Liangjiang New Area i Chongqing per complementar la cadena, ampliar-la i enfortir-la, i millorar la duresa i la competitivitat de la indústria. cadena i cadena de subministrament.
